三维可视化总览

二维剖面回答的是「这一段地下有什么」，三维视图回答的是「这些东西在空间里怎么分布」。三维视图把多条测线、多个深度的数据摆进同一个空间坐标系，让你一眼看出异常体的展布范围、走向和相互位置关系。

三维可视化总览 · 多种视图模式切换 · 约 3–4 分钟

1. 三维视图能展示什么

三维场景里可以同时存在多类内容，它们按类型分栏、可分别勾选。对雷达项目而言，常用的有六类：

三维视图，同时显示深度切片带（左下为多色色阶的雷达深度切片带）+ 三处异常体（紫色，mingl-002 / 北测 / 异常）+ 测线轨迹（橘色 RTK 折线 + 黄色测线位置）。左侧栏段头按类型分栏，二维雷达、三维雷达、轨迹、异常体均可分别勾选。

1.1 三种基本展示形态

三维视图里能呈现地下数据的方式主要有三种，再加上一个局部聚焦的专项模式：

• 深度切片（水平切片带）：水平断面逐层查看，详见 02.5.3 深度切片操作。
• 帘状图：多条测线剖面按真实位置直立摆放，详见 02.5.4 帘状图查看。
• 三维体（体渲染）：整个数据体半透明渲染，看内部强反射的三维形态（展示型工具，精确定量仍回到二维剖面）。
• 局部三维体聚焦：从切片上圈定一小块范围后，只对这一块做体渲染并独占场景细看（见 1.2 节）。

此外，大数据量下的渐进加载与二维剖面 ↔ 三维视图的联动是贯穿各项操作的机制，并不是单独的展示选项。

1.2 局部三维体聚焦（进阶）

这是雷达三维独有的一个能力，值得单独说。

当你在深度切片上发现一块可疑区域，可以在切片上矩形框选 → 系统只对这一小块范围做三维体渲染 → 相机飞进去，把这一块隔离出来独占场景细看。

进入聚焦后，系统会经历几个阶段：先在后台对选中范围取样（此时全局场景仍可正常查看），随后相机飞入局部体、隔离全局数据进入独占细看，退出时相机飞回原机位。

聚焦后可以切三种方向的切片：

聚焦模式下做的切片是临时的。退出聚焦时会让你选择「丢弃」或「取消退出」——只有这两个选项，没有"保存后再走"。需要保留就先用「保存」把切片存下来。

局部体聚焦模式：进入聚焦后可以同时切三种方向的切片——水平切片、沿测线垂直切片、垂直测线切片。本图展示了三种方向切片同时呈现的聚焦场景，红色箭头所指为进入聚焦的入口。退出聚焦时会弹出"丢弃 / 取消退出"提示框。

2. 怎么进入三维

2.1 基本操作

1. 在左侧数据结构树中找到要查看的数据集。
2. 勾选它 —— 勾选即渲染，取消勾选即从场景移除。
3. 切换到三维视图。

数据结构树勾选雷达数据集 → 三维视图出现内容：左侧「三维数据」栏中勾选多个雷达数据集条目（红框标注），三维场景中即出现对应的深度切片带与异常体（红色箭头所指）。勾选即渲染、取消勾选即从场景移除。

2.2 关于"勾了没反应"

三维视图有一套能力门控规则，决定哪些工具可用。判据是「内容已加入且可见」：

雷达测线冷读盘可能要几十秒。这期间工具条不会全灰——这是刻意的：只认"已落地"会让整个加载期无法操作。看到场景还没东西但工具可用，是正常现象，稍等即可。

2.3 按类型分栏

数据结构树是按类型分栏的，雷达相关栏目有：

轨迹分二维 / 三维两栏，但两栏的渲染方式和操作项是同一套定义（分栏看数据源类型，渲染看数据类型）。

2.4 段头图标条

每个栏目段头右侧有一排图标，是该栏可用的操作。雷达轨迹栏有 5 个：

三维视图右上角工具条，红框标注的工具组：①设置（坐标轴/单位/显隐）②底图叠加 ③光源 ④色阶 ⑤平移 ⑥+ / ⑦−（缩放）⑧复位 ⑨2D 切换。雷达 RTK 轨迹栏段头的 5 个图标（高程/筛选/底图/图例/透明度）与此工具条是两套独立控件——段头控制整栏数据，工具条控制视图本身。

段头的眼睛图标控制整栏显隐，它只翻可见性、不动勾选状态。所以"内容已加入"和"可见"两个条件要同时满足，内容才算在场。

3. 三维视口操作

3.1 基本交互

3.2 六向视角

工具条提供六个标准视角，一键切换：

前 / 后 / 左 / 右 / 上 / 下

俯视（上）最常用——配合深度切片看平面展布。正视（前）+ 侧视适合看异常体的埋深和垂向形态。

3.3 坐标轴设置

垂直放大在雷达三维里格外有用：地下异常体往往"扁而宽"，按真实比例看几乎看不出形态，放大 Z 轴 2–5 倍后会直观很多。记得在汇报时说明放大倍数，避免误解。

坐标轴设置面板：单位（米/英尺/无刻度/经纬度）、显示方式（标准/三维立体）、固定坐标轴（不随视角旋转）、X/Y/Z 三轴独立显隐与自定义范围、放大系数（垂直放大倍数）。垂直放大对雷达三维尤为关键——地下异常体真实比例下往往"扁而宽"，Z 轴放大 2–5 倍后形态更直观。

3.4 其他视图控制

4. 三维与二维剖面的关系

一句话：三维用来找空间关系，精细解释回到二维。

三维视图的价值在于把"这一片地下"的整体格局呈现出来——异常在哪儿、多大、连不连通、跟管线什么关系。但要判断它到底是空洞、疏松还是管道，最终还是要看二维剖面上的同相轴形态。

4.1 联动通道

三维 → 二维联动：三维视图中点击某张深度切片上的位置（红色箭头所指），下方 B-Scan 自动把十字光标定位到对应道号与深度，状态栏读数同步更新（里程 1122.31 m / 深度 0.64 m）。反向操作——二维 B-Scan 上双击某位置——也可在三维视图中显示对应十字光标（详见 02.4.1 详情页介绍）。

联动时通道信息要带全。三维侧靠它计算横向偏移，缺了就只能落在第一个通道——表现是"明明点的是第 5 个通道，光标总出现在第 1 个"。多通道数据遇到这种情况，先确认是从带通道信息的入口发起的联动。

4.2 典型工作流

① 三维深度切片扫一遍 → 找到可疑的强反射团块
        ↓
② 在切片上框选该范围 → 生成局部三维体，进入聚焦
        ↓
③ 在聚焦里切水平 / 沿测线 / 垂直测线三个方向切片 → 看清三维形态
        ↓
④ 双击定位回二维剖面 → 看同相轴特征，判类型
        ↓
⑤ 圈画异常、填属性、导出

5. 性能提示（大数据量场景）

三维雷达数据量通常很大，下面是几条实操建议。

5.1 理解渐进加载

深度切片带和帘状图都支持渐进加载：先按概览分辨率把整体画出来，再逐步用全精度数据替换。所以：

• 刚勾上时画面偏模糊是正常的，稍等会自动变清晰。
• 水平切片上标着「概览分辨率」时，说明全精度数据还没换入。
• 加载期间工具条保持可用，不必干等。

反过来，如果你在加载完成前就拖动深度滑块，可能触发重新调度，反而更慢。建议等首屏稳定后再操作。

5.2 影响性能的因素

5.3 卡顿时的处理顺序

1. 关掉底图          → 最立竿见影
2. 减少勾选的测线数   → 只留必要几条
3. 改用深度切片而非体渲染
4. 对可疑区用局部体聚焦（只烤一小块）
5. 对源数据做水平重采样，降低数据量

5.4 关于分级烘焙（LOD）

批处理可以对数据体做分级烘焙，烤出多级分辨率，让大测线也能流畅浏览。烘焙在后台进行，完成后自动登记到数据集，不影响你继续操作。

详见 02.5.8 大数据量加载与 LOD。

6. 本页 FAQ

相关阅读

• 02.5.2 深度带三维构建
• 02.5.3 深度切片操作 ← 最常用
• 02.5.4 帘状图（Curtain）查看
• 02.5.6 三维坐标拾取方法
• 02.5.8 大数据量加载与 LOD
• 02.4.1 详情页介绍

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